導熱界面材料是為電子組件提供熱傳導途徑的重要元件。這些元件通過潤濕和置換發熱和散熱部件表面的空氣，與嚙合面上微小的凹凸契合。導熱界面材料在嚙合面上的潤濕和傳熱程度由界面電阻（也稱為“接觸阻抗”）來量化。這種契合度與導熱界面材料的高導熱性相結合，可使熱量快速通過元件之間的物理間隙。量化這種整體傳熱數值就是熱阻。對于導熱系統設計人員來說，組件的熱阻值非常重要，他們必須確保設備產生的熱量能夠得到適當的散發，從而防止設備過熱。
下文小編主要介紹下以羥基硅油為基體縮合型的“導熱界面材料”：
羥基硅油為基體縮合型的“導熱界面材料”通常以α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷作為基礎聚合物，在高溫真空條件下摻混高導熱系數填料制備出母料，完成后，與交聯劑，催化劑及其他特性的添加劑在隔絕濕氣的高速分散混合器中混合均勻。出料的產品通常采用密封的封筒或軟管包裝，包裝的產品分為單組分，雙組分，甚至多組分。使用時擠出的產品呈膏狀，通過與水分子接觸發生交聯反應固化，并釋放小分子物質。常見的縮合型的“導熱界面材料”有導熱阻燃膠，導熱粘接膠，導熱灌封膠等產品，被廣泛應用于太陽能光伏，汽車，計算機，手機，新能源等電子電器領域中，確保工作時發熱電子元器件安全，穩定，可靠運行。它的主要產品性能有常規性能(如表干，稀稠度等)、力學性能(如拉伸強度，伸長率等)，電學性能(如體積電阻率，介電強度等)及導熱率。
更新時間：2021-05-13
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